Les cibles de cuivre sont principalement utilisées dans les applications de pulvérisation et de galvanoplastie, où des films de cuivre de haute pureté sont nécessaires. Dans le processus de pulvérisation, un faisceau d'ions à haute énergie frappe la surface de la cible en cuivre, l'amenant à éjecter des atomes de cuivre. Ces atomes se déposent ensuite sur un substrat, formant un film mince.
Le processus de pulvérisation fonctionne sur la base de l'ionisation du gaz de pulvérisation, typiquement de l'argon, qui crée un plasma qui est accéléré vers la surface cible. Le plasma ionise l'argon gazeux, créant des ions de haute énergie qui affectent la cible de cuivre, provoquant la pulvérisation. Le matériau pulvérisé est déposé sur un substrat, créant un film de cuivre uniforme et de haute pureté.
Dans le processus de galvanoplastie, une cible en cuivre est utilisée comme anode et un substrat est utilisé comme cathode. Le courant continu est passé à travers une solution de sulfate de cuivre pour déposer du cuivre sur le substrat. Au cours de ce processus, les ions de cuivre se dissolvent hors de la cible, migrent vers la cathode et se déposent sur le substrat, formant un mince film de cuivre.
Dans l'ensemble, le fonctionnement efficace des procédés de pulvérisation et de galvanoplastie dépend fortement de la pureté et de la qualité du matériau cible en cuivre.
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