Les cibles de pulvérisation de métaux sont des composants essentiels du processus de pulvérisation utilisé dans la fabrication de couches minces pour les semi-conducteurs et d'autres applications avancées. Ces cibles sont des métaux ou alliages de haute pureté avec des compositions chimiques spécifiques, et ils sont soumis à un bombardement physique par du gaz ionisé pour générer des films minces en utilisant un processus appelé pulvérisation. Le matériau pulvérisé à partir de la cible est déposé avec précision sur le substrat pour produire des couches minces nécessaires à diverses applications industrielles, y compris l'électronique, l'optique et le stockage magnétique, entre autres. Les cibles de pulvérisation de métaux jouent un rôle essentiel dans la production d'appareils électroniques de haute performance et d'autres applications technologiques avancées.
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