La liaison cible par pulvérisation est un processus qui consiste à fixer une cible de pulvérisation à une plaque de support ou à un support de substrat. Le processus de liaison est crucial pour assurer des opérations de pulvérisation fluides et efficaces. Le matériau cible est généralement lié à une plaque de support métallique ou en céramique, qui est ensuite montée sur l'équipement de pulvérisation pour une utilisation dans des procédés de dépôt de couches minces. Le processus de liaison est effectué en utilisant diverses méthodes, y compris le serrage mécanique, le brasage, le brasage, la liaison par diffusion et la liaison époxy. Le choix de la méthode de liaison dépend du matériau cible, des exigences du substrat et des paramètres du processus. Une bonne liaison du matériau cible est cruciale pour assurer un dépôt uniforme et de haute qualité de films minces pour un large éventail d'applications, y compris l'électronique, l'optique et les revêtements industriels.
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